參與新型高功率密度、高發熱電子器件的選型、評估與系統集成研發; 負責相關功率電子線路、驅動電路、控制電路的設計、模擬、調試與測試驗證; 深入研究電子元器件的內部結構、封裝形式及其散熱原理、熱阻網路模型。設計並優化電源轉換電路（如DC-DC, AC-DC），關注效率提升以減少熱損耗
僱主︰ 恒堡實業有限公司
刊登日期︰ Sep 4, 2025
深入研究並掌握石墨烯、高導熱金屬（銅、鋁及其合金）、複合材料（MMCs）、導熱聚合物、陶瓷填料、高導熱絕緣材料等材料特性; 跟蹤並瞭解前沿散熱材料與技術動態
負責高功率產品的印刷電路板(PCB)物理設計與優化，需要特別關注產品的散熱性能; 負責進行複雜PCB的疊層結構設計與優化，平衡信號完整性、電源完整性和熱性能; 關鍵熱源元器件的佈局規劃與優化; 設計高效的散熱通道，包括優化散熱過孔陣列的密度、尺寸、位置及填充工藝